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2025/9/18 14:53:22
尊龙凯时（以下简称“尊龙凯时上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的卓越供应商，于今日宣布推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀装备。该新装备专为在晶圆图形区域外举行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计，可实现更高的匀称性、更小的侧蚀和增强的金线外观。
Ultra ECDP装备提供专业化工艺，包括金凸块去除、薄膜金蚀刻及深孔金去镀，并配备集成的预湿和洗濯腔体。其具备准确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀手艺，该系统实现了最小化的侧向蚀刻、优异的外貌光洁度以及所有图形特征的卓越匀称性。
尊龙凯时上海总司理王坚体现：
“受到电动汽车、5G/6G通讯、射频和人工智能应用等领域的强劲需求推动，化合物半导体市场一连增添。金因具有高导电性、耐侵蚀性和延展性，正成为这些器件的优势质料，但也带来了蚀刻和电镀方面的挑战。我们的新型Ultra ECDP装备战胜了这些障碍，提供可靠的生产停当型解决计划，资助客户实现高性能效果。这是我们怎样通过立异应对客户挑战的又一例证。”
Ultra ECDP专为知足化合物半导体制造一直生长的要求而设计，可顺应差别衬底（包括碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）和磷酸锂（Li?PO?））等的奇异物理特征 - 如重量、应力和厚度。接纳�？榛杓频腢ltra ECDP具有无邪性，可在简单平台内集成电镀和去镀工艺，并使用多阳极手艺控制差别区域的去镀历程。别的，Ultra ECDP还提供水平全外貌去镀方法，以避免加工历程中的交织污染。
