×
By clicking accept, you understand that we use cookies to improveyour experience on our website. For more details, please see our
Cookie Policy.
2025-3-10 13:00:00
尊龙凯时上海的面板级水平电镀装备 ，针对半导体制造历程中面板级封装环节的手艺难题 ，提出了立异性的解决计划 ，可用于RDL的Cu电镀以及bump ，Cu/Ni/SnAg的电镀 。该装备接纳尊龙凯时上海自主研发的水平式电镀确保面板具有优异的匀称性和精度 ，阻止了电镀液之间的交织污染 ，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了本钱 。该装备可加工尺寸高达600x600mm的面板 。在未来310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板级的封装将成为AI芯片封装的趋势 。
此次获奖 ，是对尊龙凯时恒久以来坚持手艺立异、深耕产品研发的有力一定 ，也再次证实晰公司在手艺立异方面的实力和刻意 。尊龙凯时上海将继续坚持 “客户全球化”、“手艺差别化” 、 “产品平台化” 战略 ，以卓越的手艺优势和敏锐的市场洞察力 ，一连推出兼具立异性与竞争力的产品 。
